巨头颁布发表跌价！玻璃基板逆势拉升 将来或加

　　据PMarketResearch，全球玻璃基板市场规模由2020年的71。2亿美元增加至2024年的90。3亿美元，估计2032年将达到168。1亿美元。取此同时，CPO等新兴使用亦无望拓展潜正在使用空间。

　　相较于无机基板、硅基中介层和陶瓷基板，玻璃基板具备低且可调的热膨缩系数、较优介电机能、高平整度以及大尺寸制制能力，可支撑约2/2μm精细线μm Core Via，无望处理大尺寸封拆中的翘曲、信号损耗及面积操纵率低等问题。目前玻璃基板已构成CoPoS、Intel Glass-Core、CPO和玻璃桥等多种使用体例。

　　国内方面，京东方自2020年启动玻璃基载板预研，2026年上半年已实现玻璃基封拆载板试验线全从动化设备通线片/月；同时，公司已于2025年完成大尺寸、高层数玻璃基载板的样品开辟取送样。

　　光大证券暗示，跟着算力芯片向大尺寸、高集成标的目的演进，保守无机封拆基板的机能已逐渐迫近物理极限。据英特尔引见，比拟无机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热不变性取机械不变性，可支撑更大的封拆尺寸，并使布线设想法则获得约一个数量级（约10倍互连密度）的提拔，从而支持正在单一封拆内继续堆叠晶体管、延续摩尔定律。

　　沃尔德、东威科技、天承科技、汇成实空、彩虹股份、、富家数控、德龙激光等个股从力净买额正在10。2亿元至3亿元之间不等。

　　中信证券研报暗示，将成为将来支持高端芯片机能维持高斜率升级的主要径。而玻璃基板则无望成为处理当前大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的主要工艺，进入加快成熟/放量阶段。

　　市场空间方面，SEMI估计玻璃基板将于2028年前后进入限量出产阶段，2028—2040年期间市场规模CAGR约为67。2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。

　　此中，玻璃基载板渗入趋向明白、增加弹性高，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等范畴亦存正在较大增加机遇。

　　东方财富Choice数据显示，自本年8月1日以来，从力资金净买入了一批玻璃基板概念股。此中兴森科技排名第一，从力净买额超37亿元；麦格米特排名第二，从力净买额超12亿元。